Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Bewerbungsfrist für 5. productronica innovation award beendet
69 hervorragende Leistungen und Lösungen zu aktuellen Herausforderungen in der Elektronikfertigung wurden eingereicht. Wer gewinnt den 5. productronica innovation award!Weiterlesen...
Politik und Industrie zum Europäischen Chips Act
Der VDMA lädt am am 19. September 2023 zu einer Tagung ein, um über die Ergebnisse der Halbleiterstudie für den Maschinenbau zu berichten. Weitere Themen sind der European Chips Act und die europäischen Bedarfe für Halbleitermaterialien.Weiterlesen...
Wie organische Elektronik Nachhaltigkeit stärken kann
Organische Elektronik kann den ökologischen Fußabdruck elektronischer Bauteile deutlich reduzieren. Wissenschaftler des HI ERN arbeiten deshalb an neuen Herstellungsverfahren und wollen bereits im Labor technische Lösungen für das Recycling planen.Weiterlesen...
Otis investiert 8 Millionen Euro in Leiterkartenfertigung
Mit der Eröffnung einer neuen Leiterkartenfertigung setzt Otis auf die Expertise am Standort Berlin. Die Investition beläuft sich auf 8 Mio. Euro. Der Fokus liegt auf Leiterkartendesign, Rapid Prototyping und Prototypen für die Serienfertigung.Weiterlesen...
Wechsel in der Geschäftsführung bei Christian Koenen
Nach 5 Jahren verlässt der Geschäftsführer und Managing Director der Christian Koenen Gruppe, Michael Brianda, das Unternehmen. Stefan Heczko übernimmt als neuer CEO die Geschäftsführung.Weiterlesen...
Das war der productronica innovation award 2021
Mit dem ersten Messetag der productronica 2021 standen die Sieger des 4. productronica innovation awards fest. Wir werfen einen Blick zurück und haben die Gewinner von damals gefragt, was der Award ihnen gebracht hat.Weiterlesen...
Vollautonomer Drucker mit elektrischem Druckkopf
Für den vollautonomen Drucker Serio 6000 von Ekra gibt es nun den elektrischen Druckkopf Sphere. Dieser ermöglicht es, Paste vom Sieb aufzunehmen und zu einem neuen Auftrag zu transferieren. Das spart Ressourcen und Kosten.Weiterlesen...
Göpel im Lieferantenportal Joscar zertifiziert
Die erfolgreiche Zertifizierung im Joscar-Lieferantenakkreditierungsregister des Dachverbandes Hellios unterstreicht den Qualitätsanspruch von Göpel electronic.Weiterlesen...
Schnell und sicher zur serientauglichen Leiterplatte
Die KSG Group erweitert das Serviceangebot mit der Plattform Digital Design Compass und bietet damit eine umfangreiche Orientierungshilfe für die PCB-Entwicklung. Enthalten sind alle Parameter für die Entwicklung serientauglicher Leiterplatten.Weiterlesen...
Harwin schließt Distributionsabkommen mit TME
Mit der Aufnahme von TME als Franchise-Distributor stärkt Harwin das Geschäft in Osteuropa.Weiterlesen...
Welche Bedeutung Böden und ESD-Schuhe für die Elektronikfertigung haben
In Zusammenarbeit mit dem Bodenbelag ist es Hauptaufgabe von ESD-Schuhen, elektrostatische Aufladungen abzuleiten beziehungsweise zu vermeiden, um Schäden an Bauteilen durch Entladung zu verhindern. Was es zu beachten gilt.Weiterlesen...
„Wir zerstören das, was andere mühselig aufbauen“
Eine fehlerhafte Bondverbindung kann zu Produktionsausfällen, Qualitätsproblemen und letztendlich zu hohen Kosten führen. Durch den Einsatz von Bondprüfern zum Beispiel von xyztec können potenzielle Probleme frühzeitig erkannt und behoben werden.Weiterlesen...
3D-AXI für Standardaufgaben und weit darüber hinaus
Das Anwendungsspektrum für Inline-Röntgen wächst stetig, die Inspektion in 2D und 3D ist im Linientakt beliebig kombinierbar. Die Qualitätskontrolle mit Anforderungen an Wiederholgenauigkeit sowie Messsystemanalysengeht erfüllt die Erwartungen.Weiterlesen...