Markt
Ob Firmenübernahmen, Personalentscheidungen, Distributionsnews oder Branchenneuigkeiten – in dieser Rubrik erwarten Sie Nachrichten aus den Bereichen Automotive, Elektronik-Entwicklung, -Fertigung & Automatisierung.
Deutsche Bauelementedistribution: Starke Umsätze, geringere Aufträge
Das erstes Quartal 2023 endete für deutsche Bauelementedistribution gemäß FBDi mit einem weiteren Rekordumsatz, getrübt allerdings von einer gebremsten Auftragslage. Für den Löwenanteil des Gesamtumsatzes waren die Halbleiter verantwortlich.Weiterlesen...
Variosystems baut neu Prototypen in einer Woche
Der VARIOincubator steht für die schnelle & agile Entwicklung von Elektroniklösungen und der Industrialisierung der Serienproduktion im internationalen Produktionsnetzwerk von Variosystems. Unter dem VARIOincubator vereint Variosystems alle Dienstleistungen, welche Kunden zielgerichtet von der Idee bis zum industriell gefertigten Produkt bringen.Weiterlesen...
Obsoleszenz-Risiken minimieren
Auf der COGD expo 2023 beschäftigt sich der Industrieverband COGD mit der sich in den nächsten Jahren voraussichtlich weiter verschärfenden Obsoleszenz. Vorträge informieren über die Wichtigkeit von Obsoleszenz-Management und aktuelle Regularien.Weiterlesen...
ZVEI-Präsident für weitere drei Jahre wiedergewählt
Der Vorstand des ZVEI hat Gunther Kegel für weitere drei Jahre als Präsident des Verbands bestätigt. Er will sich unter anderem auf den Dialog mit Gesellschaft und Politik konzentrieren.Weiterlesen...
Analog Devices investiert 630 Millionen in Irland
Mit einer Investition von 630 Millionen Euro in eine Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungsstätte für Halbleiter in Limerick verdreifacht Analog Devices die Waferproduktionskapazität in Europa. Die Einrichtung soll die Digitalisierung ankurbeln.Weiterlesen...
Heterogener Chiplet-Demonstrator mit Embedded FPGAs
Ziel einer Kollaboration zwischen dem Fraunhofer IIS/EAS und Achronix Semiconductor ist die Entwicklung einer eFPGA-fähigen Chiplet-Lösung für die nächste Generation von Chip-to-Chip-Verbindungstechnologien.Weiterlesen...
Südtirol als Schrittmacher für die digitale Innovation
Der Innovation Campus Brixen in Südtirol soll zum Schrittmacher für die digitale Innovation in der Region Brixen und Mitteleuropa werden. Im Vordergrund stehen Technologien wie künstliche Intelligenz oder maschinelle Bildverarbeitung.Weiterlesen...
Rohm will SiC-Produktion enorm ausbauen
Rohm Semiconductor will Milliardensumme in die Produktion von SiC-Halbleitern investieren und die Fertigungskapazität so um das 35-fache steigern. Der Halbleiterhersteller zieht damit mit Konkurrenten gleich.Weiterlesen...
Gehäusespezialist Bopla eröffnet neuen Standort
Mit der Eröffnung eines weiteren Standorts in Kirchlengern treibt Bopla Gehäuse Systeme die Entwicklung zum ganzheitlichen Systemanbieter voran. Damit verfügt das Unternehmen über sieben Produktionsstätten weltweit.Weiterlesen...
NCAB Group erwirbt db electronic
Die schwedische NCAB Group setzt ihre Akquisitionsstrategie mit dem Erwerb der db electronic fort und erweitert damit ihr Portfolio im Bereich Leiterplatten.Weiterlesen...